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Through Hole Technology

[Verfügbar in den Niederlanden und Bulgarien]

In dieser Abteilung werden Komponenten vorbereitend bearbeitet. Danach werden die Komponenten auf die Leiterplatten gesteckt und anschließend in einer unserer „State of the Art“-Maschinen auf den Leiterplatten verlötet. Diese Maschinen eignen sich sowohl für bleihaltiges als auch bleifreies Löten.

  

 
 
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